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6月26-28日，奧特維亮相SEMI-e 2024 第六屆深圳國際半導體展。此次展會，奧特維展示了其在半導體封裝設備領域的最新成果，并展出四款高端半導體設備，現場演示它們的卓越性能，為參展觀眾帶來驚艷的技術盛宴。展會期間，奧特維通過現場演示、技術講解等多種形式，展示公司的最新技術成果和產品優勢，與觀眾進行深入交流，探討半導體封裝行業的發展趨勢和未來機遇。

專注高端設備研發，引領行業未來

奧特維在半導體領域擁有科芯和立朵兩個子公司，致力于半導體行業高端設備的研發、設計、制造和銷售。公司始終堅持“質量第一、客戶至上、誠信經營、共同發展”的理念，專注于為全球半導體封裝行業客戶提供高品質、高性能的封裝設備，幫助客戶提高生產效率、降低成本、提高產品質量。
奧特維科芯的產品涵蓋多種半導體封裝工藝，包括晶圓切割、芯片粘接、引線鍵合、外觀檢測等，設備具有高精度、高效率、高穩定性等優點，能夠滿足客戶在不同封裝工藝和應用場景下的需求；而立朵科技專注于半導體材料精密切割技術領域，為客戶提供6寸、8寸、12寸產品的劃片設備、晶圓清洗設備、配套耗材和完整的劃切工藝解決方案。

展會亮點：四款設備重磅登場
在SEMI-e 2024展會上，奧特維將展出四款代表其最新技術水平的設備，涵蓋了從芯片粘接、晶圓切割到引線鍵合和外觀檢測等多個關鍵環節。

BM305A
混合模塊鍵合機

BM305A混合模塊鍵合機是一款覆蓋粗鋁線、鋁帶、粗銅線工藝的高端設備，廣泛應用于IGBT、IPM、激光模塊等功率模塊。該設備具有高精度、高效率和高穩定性的特點，能夠大幅提高生產效率，降低生產成本，確保產品質量。BM305A的多功能性和高適應性使其成為半導體封裝行業中不可或缺的重要設備。

LAD5100 
8寸單軸半自動晶圓劃片機

LAD5100 8寸單軸半自動晶圓劃片機是一款支持8寸及以下尺寸產品切割的高精度設備，主要應用于晶圓、碳化硅、陶瓷、玻璃、化合物、QFN、DFN等各種產品的切割工序。該設備采用先進的切割技術，能夠實現高精度、高效率的切割，確保每一片晶圓的切割質量，同時也使其成為一款具有長期可靠性和卓越耐久性的經典機型。

EM011B
混合模塊光學檢測機

EM011B混合模塊光學檢測機是一款可實現高精度、高效率封裝過程外觀質量檢測的高端設備，專為功率模塊封裝客戶提供高精度、高效率的質量管控解決方案。該設備采用先進的圖像處理技術和AI算法，能夠準確檢測出封裝過程中可能出現的各種缺陷，確保產品的外觀質量。EM011B的高檢測精度和高效率使其成為封裝客戶的首選檢測設備。

EM500A
多功能裝片機

EM500A多功能裝片機是一款主要應用于SiC有壓銀燒結工藝的芯片貼裝設備，具備擴展至光模塊、傳感器、金屬管殼類芯片貼裝的能力。該設備采用先進的貼裝技術，能夠實現高精度、高效率的芯片貼裝，確保每一片芯片的貼裝質量。EM500A的多功能性和高擴展性使其在各種應用場景中都能發揮重要作用，滿足不同客戶的需求。

SEMI-e 2024 第六屆深圳國際半導體展是半導體行業的最重要的盛會之一，奧特維誠邀廣大客戶和行業同仁蒞臨展位，現場了解設備特性和研發進展。奧特維將秉承“質量第一、客戶至上、誠信經營、共同發展”的理念，致力于成為半導體封裝設備領域的領軍企業，持續為客戶提供優質的產品、完善的技術方案、高效的售前與售后服務，為行業發展做出更大貢獻。