作為全球規模最大、規格最高的年度半導體業界盛會，SEMICON CHINA于2024年3月20-22日在上海新國際博覽中心隆重舉辦。作為國內具有競爭力的半導體設備提供商，奧特維攜混合模塊銅線鍵合機、多功能裝片機、全自動劃片機等半導體裝備亮相此次展會，與半導體領域全球各大供應及服務商齊聚，一同分享行業發展動向與前沿科技成果。
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混合模塊銅線鍵合機全新亮相
本次奧特維展出的混合模塊銅線鍵合機BM305A是一款應用SiC粗銅線工藝的鍵合設備，主要應用于新能源汽車，軌道交通，高壓電網等領域。該鍵合機適用于車規級IGBT模塊，且與粗鋁線鍵合機共用一套安裝及操作平臺，極大為客戶實現了設備降本。全新開發的粗銅線鍵合頭，可編程鍵合壓力100～5000g適用于5～20mil的粗銅線鍵合工藝，可滿足市面上大部分粗銅線鍵合需求。該設備具有高適用、高穩定、高性能三大優勢，為高品質鍵合保駕護航。
多功能裝片機首次出展
奧特維多功能裝片機EM500A是一款主要應用于SiC有壓銀燒結工藝的芯片貼裝設備，可拓展至光模塊、傳感器、金屬管殼類的芯片貼裝。該設備具備全自動上下料，兼容Wafer、Feeder等多種來料方式以及Substrate、PCB、LF等多種載體并支持銀膠、焊接、熱壓等多工藝貼裝的功能。在保證精度±10μm的情況下，設備做SiC熱貼時UPH可達到2.5K，做常規芯片貼裝UPH可達到9K；可實現正裝、倒裝、銀膠、熱壓焊以及多芯片貼裝工藝，同時支持畫膠、蘸膠、助焊劑多種焊接方式，支持Wafer、Feeder等來料方式和PCB、LF、Boat等載體，滿足客戶各種芯片貼裝工藝。
12寸全自動劃片機升級登場
展臺右側設備LFD7100是一款12寸全自動雙主軸晶圓劃片機，可以滿足客戶全切/半切等多樣化加工模式，更高的切割效率和晶圓自動清洗功能，滿足客戶大批量生產和高品質的切割需求。設備BBD刀片破損檢測功能和應用了精準識別的視覺系統的槽檢測功能相結合，再搭載穩定的機械結構，保證設備定位精度在2μm內；同時，兩根空氣主軸對向排布，解鎖了更多更有效的切割模式，同時在減少人力的情況下將切割效率提高1.5倍以上。
三款裝備不僅代表奧特維在半導體行業拓展的信心，更是奧特維于半導體裝備產業鏈中探索的成果體現。在展會現場各位參觀者近距離接觸真機，展臺聚集了大量人氣，不少行業客戶和研究者駐足展位，與奧特維工作人員交流，了解設備性能與優勢，共同探討未來工藝趨勢。
SEMICON CHINA國際半導體展1988年首次在中國舉辦，30多年來伴隨著中國半導體產業的蓬勃發展，已經成為全球規模最大的半導體產業盛會之一。半導體已和光伏、鋰電共同成為奧特維未來發展的“三駕馬車”，本次奧特維于SEMICON CHINA亮相，為關心奧特維發展的客戶、投資者和各界同仁交上了一份新的答卷，未來，奧特維也將緊跟時代趨勢，研發最新、最符合行業需求的產品，為半導體設備行業的國產化事業加碼助力！
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