7月11-13日，奧特維攜子公司無錫立朵科技有限公司、無錫奧特維科芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司亮相慕尼黑上海電子展，吸引了行業(yè)專家和觀展嘉賓的廣泛矚目。
本次展會(huì)，奧特維展出了混合模塊鍵合機(jī)、8寸單軸半自動(dòng)劃片機(jī)兩款設(shè)備，全程在展位現(xiàn)場穩(wěn)定運(yùn)行，客戶及業(yè)內(nèi)觀展者通過奧特維銷售人員及技術(shù)工程師的耐心講解與共同探討，對(duì)奧特維的半導(dǎo)體產(chǎn)品有了更深入的了解。
8寸單軸半自動(dòng)劃片機(jī)
混合模塊鍵合機(jī)
奧特維近年來在半導(dǎo)體領(lǐng)域聚焦于封測環(huán)節(jié)，潛心研發(fā)，陸續(xù)推出了鋁線鍵合機(jī)、裝片機(jī)、AOI檢測設(shè)備、晶圓劃片機(jī)等多款設(shè)備。其中半導(dǎo)體鍵合設(shè)備已獲得數(shù)家知名企業(yè)的小批量訂單，取得客戶的認(rèn)可。
慕尼黑上海電子展已圓滿收官，但奧特維探索半導(dǎo)體智能制造裝備領(lǐng)域的步伐不會(huì)停止。未來，奧特維將堅(jiān)持專注研發(fā)技術(shù)精益，持續(xù)拓寬半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈布局，為推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備的國產(chǎn)化進(jìn)程做出更大貢獻(xiàn)。
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