面對多種0BB焊接技術路線的開發挑戰,奧特維于今年年初推出TOPCon 0BB串焊設備。該設備經過周密的產品設計,圍繞提升工藝可靠性,不斷對其整體方案進行匹配設計,并對核心功能模塊進行深入優化,成功通過了從開發到中試的一系列方案驗證及產品測試考驗,最終達到降銀、增效的量產目標。
同時,奧特維產品研發團隊以市場需求為導向,深入理解客戶對高產能大尺寸電池串焊機實現0BB工藝的期待,勇于突破傳統界限,持續進行技術迭代與優化。在短短半年時間內,奧特維團隊便又成功研發出超高速0BB串焊設備,并在多家龍頭企業完成了工藝驗證。該系列產品通過平臺技術可實現多種工藝兼容,適用于TOPCon、HJT、BC等不同類型的電池片;并具備精準控溫(高/中/低溫)能力,不僅可兼容先印膠再固化(電池片印膠)或先焊接再施膠固化(電池串印膠)等多種焊接工藝,也可適用于UV膠或其他不同體系膠水工藝。奧特維這一創新成果為行業帶來了覆蓋存量和增量市場的0BB全套串焊解決方案。